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绿光精密切割机
适用范围 适用于LED陶瓷衬底,TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BFA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。
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绿光精密激光切割机样品

适用范围

适用于LED陶瓷衬底,TF卡、SD卡、指纹模组、VCM、PCB板、BFA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。

性能特点

1、集成德国SCANLAB CUBE10高精度数字扫描振镜与Akribis高精度直线电机运动平台,实现高精度大幅面拼版加工。

2、激光系统与CCD视觉系统无缝链接,可选MARK方式/寻边方式/辅助拍照定位等多种视觉定位方式进行全自动视觉定位。

3、切割速度是此外切割的一倍,对于一些对崩边要求不高的产品切割效率更高。

4、配合高性能高功率进口绿激光器,功率稳定衰减小,光束质量好,聚焦光斑小,无需担心功率衰减对切割质量、速度的影响。

技术参数

 型号  DYL-LCG30  DYL-LCG70
 激光功率  30W  70W
 最大切割产品大小  300*300*3.0mm(可客户定制)  300*300*4.0mm(可客户定制)
 平台定位精度  ±3um  ±3um
 平台重复定位精度  ±1um  ±1um
 机床运动速度(mm/sec)  0~2000  0~2000
 CCD定位精度  ±3um@500万像素  ±3um@500万像素
 最小切割线宽  <30um  <30um
 切割尺寸精度  ±3um  ±3um
 设备尺寸  1400mmx1400mmx1700mm  1400mmx1400mmx1700mm

 

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