全自动激光锡球焊接机加工样品

性能特点

激光锡球焊接机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型，即激光加热锡球，并将熔融的锡球喷射到待焊 工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊、热影响区小、变形小、焊接速度快、焊接平整美观、焊后无需处理、焊接质量高、无气孔、可精确控制、聚光点小、定位精度高，易实现自动化。

应用范围

本产品主要是对镀金、银及锡的焊盘上连接元件进行表面贴装焊接。本产品适用于FPC与PCB的微小连接及成夹角的连接，即立体焊接，同时可用于BGA植球，可对焊点进行工艺订 制，即不同焊点采用不同焊接并艺焊接。