半导体激光焊锡机加工样品

性能特点

1、无接触焊接，可大幅减少工件因受热产生的热变形或热损坏；

2、焊点尺寸大小可调、焊接位置可精准控制；

3、焊点一致性好，可避免手工焊接造成的外观一致性差的问题；

4、焊点加锡量可控，可根据焊点尺寸调节锡量多少，避免手工锡焊出现的搭桥现象；

5、可大幅减少锡焊过程中的挥发物对操作人员的影响。

应用范围

高精度互联芯片、IC、贴片元器件、接插头、耳机插头、手机扬声器、节能灯灯头中心电极、冷阴极灯电极与引线、电机转子引脚与控制电路铜极、元器件与电路板、电路板贴片电容触电、摄像头引脚与电路板的激光锡焊。